نظرة عامة على تغليف رقاقة الدائرة المتكاملة

مفهوم التغليف:

بالمعنى الضيق ، يشير إلى عملية ترتيب ولصق وتثبيت وربط الرقائق والعناصر الأخرى على الإطار أو الركيزة باستخدام تقنية الأفلام وتقنية المعالجة الدقيقة ، مما يؤدي إلى إخراج الكتل الطرفية وإغلاقها وتثبيتها بوسائط عازلة بلاستيكية لتشكيل هيكل ثلاثي الأبعاد شامل.

معمم: هندسة تربط وتصلح الحزمة مع الركيزة ، وتجمعها في نظام كامل أو جهاز إلكتروني ، وتضمن الأداء الشامل للنظام بأكمله.

الوظائف التي تم تحقيقها من خلال تغليف الرقائق:

1. وظيفة الإرسال. 2. إرسال إشارات الدوائر. 3. توفير طرق تبديد الحرارة. 4. الحماية الهيكلية والدعم.

المستوى الفني لهندسة التغليف:

تبدأ هندسة التغليف بعد تصنيع شريحة الدائرة المتكاملة ، بما في ذلك جميع العمليات من ربط وتثبيت شريحة الدائرة المتكاملة ، والتوصيل البيني ، والتعبئة ، وحماية الختم ، والاتصال بلوحة الدائرة ، وتركيب النظام حتى اكتمال المنتج النهائي.

المستوى الأول: يُعرف أيضًا باسم التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة ، وهو يشير إلى عملية ربط وتثبيت شريحة الدائرة المتكاملة وركيزة الحزمة أو إطار الرصاص ، وأسلاك الدائرة وحماية العبوة ، بحيث تصبح عنصر وحدة (تجميع) يكون سهلًا لتقوم به وتضعه وتنقله ويمكن توصيلها بالمستوى التالي من التجميع.

المستوى 2: عملية تشكيل بطاقة الدائرة من خلال الجمع بين عدة حزم مكتملة على المستوى - مع مكونات إلكترونية أخرى. المستوى 3: عملية الجمع بين العديد من بطاقات الدوائر المجمعة والمجمعة في المستوى 2 في مكون أو نظام فرعي على لوحة دائرة رئيسية.

المستوى 4: عملية تجميع عدة أنظمة فرعية في منتج إلكتروني كامل.

على الرقاقة تسمى أيضًا عملية الأسلاك بين مكونات الدائرة المتكاملة قيد التشغيل بالتعبئة ذات المستوى الصفري ، لذلك يمكن أيضًا تمييز هندسة التغليف بخمسة مستويات.

تصنيف الحزم:

1. وفقًا لعدد رقائق الدائرة المتكاملة المعبأة: حزمة شريحة واحدة (SCP) ومجموعة شرائح متعددة (MCP) ؛

2. طبقاً لمواد الختم: مواد البوليمر (البلاستيك) والسيراميك ؛

3. وضع التوصيل البيني بين الجهاز ولوحة الدائرة: نوع إدخال المسمار (PTH) ونوع التثبيت السطحي (SMT) 4. وضع التوزيع عن طريق المسمار: دبوس جانبي واحد ، دبوس جانبي مزدوج ، دبوس جانبي وأربعة دبوس سفلي ؛

تحتوي أجهزة SMT على دبابيس معدنية من النوع L و J-type و I.

SIP: حزمة أحادية الخط SQP: حزمة مصغرة MCP: علبة معدنية مغلفة: حزمة ثنائية الخط CSP: حزمة حجم الرقاقة QFP: حزمة مسطحة رباعية PGA: حزمة مصفوفة نقطية BGA: حزمة مجموعة شبكة الكرة LCCC: حامل رقاقة سيراميك بدون رصاص.